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低压注塑工艺是使用1.5~40公斤/平方厘米的注射压力把熔化好的热熔胶注射到需要包封的模具内，并经5~50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等功效。
低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、医疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。
東莞市天賽塑膠機械有限公司成立於2006年，是目前國內集化學氣相沉積（CVD), 三防漆納米噴塗與鍍膜材料、熱熔膠低壓注塑、兩液型低壓注膠為一體的電子產品防水封裝保護工藝專業提供商。
公司秉持開發創新、品質优先、顧客滿意、持續改進的经营理念，致力於有效提升電子產品開發週期、產品競爭力。提供包含電子產品開發、派瑞林鍍膜 ( parylene )、化學氣相沉積（CVD ), 三防漆納米鍍膜、熱熔膠低壓注塑與兩液型低壓注膠方案及相關的設備、模具、膠料與原材料、工藝參數與產品代加工、操作人員培訓到售後服務的一站式電子產品防水封裝保護解決方案。
東莞天賽是國內規模領先、工藝齊全的電子產品防水封裝保護解決方案研發與生產的綜合性基地, 憑藉近20年的電子產品防水封裝保護技術經驗的沉澱和不斷開發創新的進取精神，已經取得了多項專利技術知識產權，鞏固了天賽在行業內的領先地位，所創立的 LPMS 品牌已成為國內外相關行業的知名品牌。
我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业通讯、电池、能源等领域，在全球己经有超过3000个以上的成功案例，并与多家国际性公司和机构长期合作，建立了縝密的全球售服体系，有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。